Flexible Leiterplatte (FPC)
Flexible gedruckte Schaltungen für bewegliche Teile, enge Räume und leichte Designs.
Flexible Leiterplatte (FPC) mit ShinePCB
Flexible Schaltkreise lassen sich biegen und falten, um dort zu passen, wo starre Platinen nicht passen. Wir überprüfen Material-, Deckschicht-, Versteifungs- und Biegeanforderungen anhand Ihrer Zeichnung und bestätigen die Konstruktion für jedes Projekt.
- Flexible Material- und Kupferauswahl
- Abdecköffnungen und Versteifungen
- Statische oder dynamische Biegeanforderungen
- Anschluss- und Abschlussbereiche
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Flexible Schaltkreise | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Flexible Leiterplatte (FPC) | 12L | 16L |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Flexible Schaltkreisfähigkeit
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 12 | 16 |
| Min. dielektrische Dicke | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Min. BGA-Pitch | 150 µm | 100 µm |
| Mindestplattendicke | 50 µm | 50 µm |
| Maximale Panelgröße | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Basiskupferdicke | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Min. Spur / Leerzeichen | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Musterregistrierungstoleranz | ±50 µm | ±20 µm |
| Mindestabstand zwischen Muster und Kante | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Ätztoleranz | ±20 µm | ±15 µm |
| Min. Durchgangslochdurchmesser | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Min. Blinddurchgangsdurchmesser | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Toleranz des Lochdurchmessers | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±10% | ±5% |
| Umrisstoleranz | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, ENEPIG, Hartgold | HASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, ENEPIG, Hartgold |
| Versteifungstyp | FR-4, PI, Edelstahl | FR-4, PI, Edelstahl |
| Registrierungstoleranz der Versteifung | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| HDI-Fähigkeit | 4-lagige Any-Layer-Verbindung | 6-lagige Any-Layer-Verbindung |
| LCP-Material | Unterstützt | Unterstützt |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch (FPC-Blatt hat keine Jahresspalte). Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
Typische Anwendungen
Display- und Kameraanschlüsse
Wearables und Handgeräte
Batterie- und Sensorverbindungen
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zu flexiblen Leiterplatten (FPC).
Was ist der Unterschied zwischen statischer und dynamischer Beugung?
Der statische Flex biegt sich während der Installation einmal; Dynamic Flex bewegt sich im Einsatz wiederholt. Teilen Sie uns mit, was zutrifft, damit die Konstruktion entsprechend überprüft werden kann.
Können Sie Versteifungen hinzufügen?
Das Material und die Platzierung der Versteifung werden je nach Entwurf überprüft und im Angebot bestätigt.
